TSMC počinje proizvodnju 7nm+ čipseta
TSMC je zvanično objavio da će početi masovnu proizvodnju 7nm+ čipseta druge generacije. Ovo je prvi put da tajvanska kompanija implementira EUV litografiju, čineći korak ka tome da bude glavni konkurent Intelu i Samsungu.
Prema izvještajima iz Kine, kompanija će nastaviti da snabdjeva Huawei. Novi proces će biti implementiran u nadolazećem Kirin 985 čipsetu u Mate 30 uređaju. On će takođe biti dio Apple A13 čipseta, za koji se očekuje da će se pojaviti u iPhone-ima 2019. godine.
TSMC je već jasno stavio do znanja da će nastaviti da snabdjeva Huawei čipsetovima, uprkos sukobima između Sjedinjenih Država i Kine. Budući da je to tajvanska kompanija, i ne dolazi iz kopnenog dijela Kine, potpisali su odvojene trgovinske sporazume s obje ekonomske sile i ne dotiče ih njihov sukob.
U memorandumu, TSMC je takođe najavio svoje buduće planove. U toku je probna proizvodnja 5nm procesnih pločica s potpuno primijenjenom EUV tehnologijom. Očekuje se da će ući u masovnu proizvodnju u prvom kvartalu 2020. godine, tako da čipseti mogu doći na tržište već u junu 2020. godine.
Nova fabrika u Južnom parku nauke i tehnologije u Tajvanu trenutno se premješta i dobija nove instalacije za proces proizvodnje. Stara postrojenja za istraživanje i razvoj će početi da se pripremaju za 3nm procese.
Pored postojećih planova, kompanija radi i na prelaznom 6nm procesu. Ovo će biti nadogradnja već isporučenih 7nm+ procesnih uređaja, slično onome što je Qualcomm učinio sa 11nm Snapdragon 675, platformom koja je nešto brža od 12 nm Snapdragon 670.